高通、微软联手打造定制化元宇宙芯片

信息来源:EETOP半导体社区 发布日期:2022-01-05 主题标签:高通Qualcomm微软Microsoft增强现实AR芯片Snapdragon Spaces元宇宙生态

高通(Qualcomm)1 月4 日宣布,将与微软(Microsoft)共同开发量身打造的Snapdragon增强现实(AR)芯片,用于微软AR 智能眼镜,推动微软进一步扩张元宇宙(Metaverse)生态系统。

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路透社、科技媒体《The Verge》等外媒报道,高通4日在美国消费电子展(CES)上公布一系列合作计划,其中包括携手微软开发AR芯片。高通CEO斯蒂亚诺·阿蒙(CristianoAmon)表示,除了硬件设施方面的合作,双方也将制作元宇宙所需的软件,让人们使用数字身份在元宇宙中工作和娱乐休闲。

Amon指出,高通Snapdragon Spaces XR开发者平台会跟微软虚实互动平台Microsoft Mesh互相整合,并搭配微软AR智能眼镜使用,使用者能将自己的虚拟人偶传送到另一名使用者的设备,感觉两个人在同一个空间说话。

微软和高通并未提到上述芯片和AR智能眼镜何时上市等细节。

事实上,高通与微软并非首次合作。2019年,微软的混合现实(MR)头戴装置HoloLens 2已采用高通Snapdragon 850芯片。近年来,高通将触角延伸到AR/VR专用芯片,例如智能手机使用的Snapdragon XR2芯片。

在过去,微软和高通也曾合作定制芯片,例如专为Surface Pro X打造的SQ1和SQ2处理器。

元宇宙指的是平行于现实世界的虚拟空间,例如电影《头号玩家》描述的虚拟游戏世界「绿洲」(OASIS)。10月28日, Facebook宣布将公司改名为「Meta Platforms」,展示营运重心转向「元宇宙」的决心。